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手機廠商|小小的振動單元，為何成為了手機發布會的“常客”( 二 )

手機廠商


部分廠商的長期努力 ， 推動了行業透明度的提升
對于手機廠商而言 ， 更好的新型振動單元固然可以算作是新機“游戲體驗好”的直接證明之一 ， 但在消費者的角度去思考就不難發現 ， 比起屏幕、芯片、散熱 ， 以及快充來說 ， “振感好不好”盡管會對游戲玩家的體驗帶來一些影響 ， 卻幾乎很難成為消費者是否選購一款機型的決定性因素 。

換而言之 ， 就算一款手機的振動單元用料不佳 ， 只要前面說到的這四點做得非常出色 ， 其市場表現也必然不會太差 。 那么 ， 為什么廠商還是要紛紛配置新型振動單元 ， 并將新品發布會上大書特書呢？
要理解這一點 ， 其實只需要把視線放得更長遠些 ， 看看五年前、甚至十年前的新機發布會是什么樣就行 。
在多年前的手機發布會上 ， 絕大多數品牌是不會將新品的配置講得那么詳細的 。 例如 ， 諾基亞時代那些塞班、UIQ、WM系統的新機發布會 ， 廠商往往只會說一下屏幕尺寸變大、屏幕分辨率有所提高 ， 處理器的主頻是多少 ， 相機的像素是幾百萬 。 就算到了Android時代的早期 ， 新機發布會最多也就是加上了“核心數量、跑分高低”這些元素而已 。


然而 ， 在如今的新機發布會上 ， 廠商們都不得不將新品的設計、用料、配置細節一五一十地講清楚 。 比如講屏幕不光要說尺寸、分辨率 ， 還要“公示”刷新率、色域、色準、峰值亮度、平均亮度、調光級別 ， 甚至是像素排列方式；講性能不光要說用了什么SoC ， 還要說清楚配備了怎樣的散熱結構 ， 有多少層、面積多大、能降低幾度 ， 在特定的游戲里幀率穩定性如何；而講到拍照 ， 更是不光要說像素 ， 還要講清楚CMOS型號、尺寸、鏡頭用料和層數 ， 防抖結構、算法細節等等 。

為什么會這樣？追溯歷史就不難發現 ， 這種越來越“事無巨細”的發布會風格 ， 確實應該歸功于部分廠商對于產品“性價比”和配置“透明度”的大力推動 。 在這個過程中 ， 當部分手機廠商開始在發布會上將新品的細節配置講得越來越詳細 ， 這不僅會讓原本不太懂這些門道的消費者“開竅” ， 同時也會讓他們對于那些不敢細講配置的品牌產生不信任感 。
于是乎 ， 目前絕大多數廠商都變得更喜歡“細講”自家新品的配置了 ， 生怕自己哪里不講、消費者就會懷疑產品在這方面“偷工減料” 。 這是不是一件好事？對于另外一部分品牌來說可能不是 ， 但對于消費者而言 ， 當然是多多益善 。
除了手機廠商 ， 上游企業的需求也不能忽視
當然 ， 除了產品定位的因素 ， 以及消費者對于產品信息“透明度”的需求外 ， 造成今年年初振動單元在各新機發布會上“齊放光芒”的另一大重要因素 ， 其實與上游零部件廠商本身的需求 ， 或許也脫不開干系 。

根據我們查閱相關資料后發現 ， 今年這批新機們在發布會上大談特談的新型振動單元 ， 絕大多數都明確指向了同一家上游供應商 。 而且很有意思的是 ， 在相關產品的宣傳物料里 ， 更是可以看到這家上游廠商的LOGO或名稱都被放到了非常顯眼的位置 。

這也就意味著 ， 這些對于新機“振動單元品質很好、技術進步明顯”的宣傳 ， 不僅有面向消費者的用意 ， 同時也相當于是對于這家上游企業的肯定 。 甚至我們可以進一步地說 ， 這里面本身或許就有上游零部件供應商自我宣傳的需求作為驅動 。

當然 ， 大家都知道 ， 上游零部件供應商通常是不會直接銷售產品給終端用戶的 ， 但這顯然并不意味著 ， 他們就沒有“自我宣傳”的需求 。 遠一點的比如大家都知道 ， 例如Intel、AMD、NVIDIA等廠商在品牌機上貼的LOGO ， 近一點的比如最近幾年高通、聯發科、三星等上游供應商在新機發布會上的頻頻亮相 ， 其實都是這些上游廠商面向消費者樹立品牌形象、灌輸消費偏好所做的努力 。

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