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去年12月初 ， 當高通方面剛剛發布驍龍8 Gen1時 ， 我們三易生活曾詳細地解析過這款產品的絕大多數技術特性 ， 但對于其中的一個新功能 ， 我們則選擇性地忽視了 。
因為在當時的我們看來 ， 這個功能在國內市場很可能會因為各方阻礙 ， 從而難以真正實現 。 因此即便其在技術上很先進 ， 但對于消費者而言意義也并不大 。
但是不得不說行業風向的轉變速度之快 ， 遠遠超出了我們的想象 。 就在去年12月底 ， 一份關于iPhone可能在2022年推出無卡槽機型的爆料 ， 讓我們很快意識到在國內市場當前的運營商環境下 ， 類似eSIM這樣的技術其實還真有可能被很快推廣開來 。
而當時間來到2022年1月 ， 隨著高通、沃達豐與Thales聯合發布了第一款采用新技術的原型機 ， 我們認為是時候給大家介紹一下SIM卡的真正終結者iSIM技術了 。
這一次 ， 它真正地從物理層面上消滅了SIM卡
眾所周知 ， 自從SIM卡誕生以來 ， 對其進行“瘦身”就一直是業界的趨勢 。 事實上 ， 最早的SIM卡幾乎是一張與大家銀行卡一模一樣大的卡片 ， 而如今大家熟悉的nanoSIM則做到了比指甲蓋還小一圈 。
為什么SIM卡必須越做越?。恳驗槿缃袷謾C的性能越來越強大、集成度越來越高了 。 這也就意味著 ， 手機里的空間變得越來越緊張 ， 廠商們必須將大量的空間用于安放大尺寸攝像頭、效果出眾的立體聲雙揚聲器、支持快充的大容量電池 ， 無線充電用的線圈 ， 以及用于“降服”旗艦SoC發熱必須的大面積均熱板和熱管 。
明白了這些 ， 我們再來觀察一下目前主流的SIM卡就會發現 ， 其本質上是在一塊塑料卡片的基板上 ， 放置了一個帶有觸點電路的微型芯片 。 換而言之 ， 在整個SIM卡所占用的空間里 ， 沒有任何功能的塑料基板其實占據了大多數的比例 。 而真正起作用的芯片部分 ， 本質上其實只有比綠豆稍大的面積而已 。
對于現代手機來說 ， 卡托和SIM卡實在太占空間
正因如此 ， 早在幾年前業界就開始興起了eSIM技術 。 所謂eSIM ， 也就是取消SIM卡的基板 ， 直接將其主芯片焊接在手機的主板上 ， 做成內部集成式的造型 。 這樣一來不僅省去了SIM卡的塑料基板 ， 也解決了卡托、金屬觸點在機身內部占據面積過大的問題 ， 可以節約出更多的內部空間 ， 用于各種真正實用的芯片、電路和電池設計 。
然而即便是eSIM ， 嚴格意義上來說依然算不上是完美的解決方案 。 原因其實很簡單 ， 因為eSIM芯片雖然已經很小 ， 但它所使用的半導體制程相比于SoC來說 ， 實在還是太落后了 。 這就導致eSIM雖然在體積上比SIM卡相比已經小了很多 ， 但在功耗等方面 ， 相比于SIM卡其實不會帶來多大的改進 。
那么如果使用5nm甚至4nm的最新制程 ， 直接將eSIM的相關功能電路集成到SoC內部 ， 豈不是就可以既進一步為手機內部騰出空間 ， 又能讓SIM卡的相關電路“節能降耗”了嗎？
沒錯 ， 這種直接將SIM卡電路做到手機SoC內部的方式 ， 就是高通驍龍8 Gen1首發的新技術——iSIM 。
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