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在美國修改芯片規則之后 ， 華為已經無法正常地生產手機芯片了 ， 這無疑給高通帶來了新的機會 ， 因為華為的退出會釋放出巨大的市場 ， 而高通一直都備受手機廠商的青睞芯片供應商 。
此前 ， 高通已經推出了全新的驍龍8 Gen1芯片 ， 并被多家手機廠商陸續采用了 ， 而高通也沒有讓大家失望 ， 驍龍8 Gen1確實是一顆非常出色的芯片 。
這顆芯片采用新的ARMv9指令集 ， 在安全性、AI能力等方面均得到了提升 ， 同時處理器的架構也迎來了換代 ， 超大核為ARM Cortex-X2 ， 大核心為A710 ， 小核心為A510 。
驍龍8 Gen1的GPU同樣進行了升級 ， 采用新一代Adreno GPU圖形單元Adreno 730 ， 在CPU、GPU和AI的全面升級條件下 ， 這顆芯片的安兔兔跑分成績也突破了驚人的100萬 。
所以在很多人看來 ， 高通似乎成為了華為跌倒后 ， 在芯片領域最大的贏家 ， 所以高通未來會越來越強并不意外 。
不過高通雖然沒有了華為這個強大的對手 ， 但卻迎來了新的對手 ， 首先最大的對手便是聯發科 ， 因為聯發科的市場份額已經超過高通了 ， 唯獨不足的就是高端市場存在短板 。
好在聯發科已經在全力追趕了 ， 前些時候推出的天璣9000芯片 ， 性能便突破了旗艦天花板 ， 采用驍龍8 Gen1同款的架構方案 ， 而且還有10核心ARM Mali-710 GPU加持 。
【芯片|第三款4nm芯片問世，驍龍8同款架構設計，有望實現“三足鼎立”！】出色的性能表現 ， 或許能夠讓聯發科成功地打進高端市場 ， 而且在芯片發布后 ， 多家頭部手機廠商都已明確表態 ， 要在自家的旗艦機型中應用這顆芯片 。
由此可以看出 ， 聯發科未來在高端市場上會稀釋掉高通的一定份額 ， 但雙方之間還是會存在一定差距 ， 至少在產品售價方面 ， 搭載聯發科天璣9000的產品 ， 估計很難賣到5000元以上的價格 。
除了聯發科以外 ， 高通還要直面另一個強大的對手 ， 這個對手就是為驍龍8 Gen1提供4nm代工的三星 ， 三星的強大就在于它是全球唯一能夠研發并生產芯片的手機廠商 。
其實早已無法用手機廠商來界定三星這家企業 ， 因為其涉足的領域太廣 ， 幾乎覆蓋了整個電子產品的上游供應鏈 。
不過在這之前 ， 三星推出的Exynos系列手機處理器各方面表現一直是稍遜高通 ， 所以歷代Exynos芯片只在部分市場上使用 ， 但從2022年開始 ， 這個情況或許會徹底改寫 。
1月18日 ， 高通發布了新一代旗艦處理器Exynos 2200 ， 和前兩款芯片一樣 ， Exynos 2200也采用1+3+4的三叢集架構設計 ， 超大核也是ARM Cortex X2 ， 并基于自家的4nm工藝打造 。
所以在CPU層面 ， 驍龍8 Gen1、天璣9000和Exynos 2200 ， 極有可能是勢均力敵的 ， 關鍵就在GPU部分 ， 而Exynos 2200最大的亮點是集成Xclipse GPU 。
據悉 ， Xclipse GPU是一種獨一無二的混合圖形處理器 ， 其采用AMD RDNA2架構設計 ， 繼承了AMD高性能的靈魂 ， 可以讓僅在PC和游戲機上才有的硬件加速光線追蹤等功能在手機中實現 。
所以 ， 三星Exynos 2200將成為業界首款在移動設備上支持硬件加速光線追蹤的處理器 ， 相信搭載這顆芯片的手機 ， 會擁有更為出色的游戲體驗 。 屆時 ， Exynos 2200將應用在新一代三星Galaxy S22系列產品上 。
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