半導體|國產半導體誕生“新黑馬”，背后有華為力挺，悄悄拿下全球第三華為|山東省

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文/球子審核/子揚校正/知秋

我國在半導體諸多細分領域，存在技術“卡脖子”情況已經是不爭的事實。

不過，經過多年的努力發展和技術積累，目前我國半導體產業正在加速突圍外企的技術封鎖，同時，也涌現出了一批優質的半導體企業，比如山東天岳。
國產半導體誕生“黑馬”相比華為海思、中芯國際、士蘭微等一眾知名半導體巨頭，山東天岳的知名度雖然不高，但其實力卻不容小覷。

1月12日人民資訊消息，山東天岳在科創板成功上市，截止當天的收盤價，該公司的市值超過350億，由此可見，資本市場還是很看好山東天岳的發展。
那么，山東天岳到底是一家怎樣的半導體公司？根據筆者了解，山東天岳成立于2010年，是一家研究第三代半導體襯底的芯片公司，產品主要包括半絕緣型襯底和導電型襯底。

何為第三代半導體襯底？可以理解為是由碳元素和硅元素組成的半導體材料，憑借出色的特性，被業內公認為是第三代半導體中最為重要的材料之一，可以廣泛應用在新能源汽車、5G通信、航空航天等諸多領域。
值得一提的是，山東天岳在第三代半導體襯底方面的研究，已經走在了世界的前列，根據研究機構Yole公布的數據顯示，在2020年，山東天岳在半導體絕緣型碳化硅襯底市場，拿到了國內第一，全球第三的好成績，稱其為半導體黑馬一點也不為過。

不僅如此，山東天岳也已經具備六英寸襯底的量產能力，而八英寸的導電型襯底也在研發當中。要知道，越大的晶圓襯底單片能制作出更多的芯片產品，同時代表著公司的技術能力，就目前來看，全球主流的依舊六英寸襯底和四英寸的襯底，也就意味著，山東天岳的技術實力已經達到了全球行業的主流水平。

縱觀全球半導體發展的歷史，第一代半導體和第二代半導體我國都沒能跟上世界發展的腳步，甚至連陪跑的資格都沒有，導致我國在半導體產業領域長期受制于人，無法在短時間內實現技術突圍。
如今，山東天岳在第三代半導體碳化硅襯底材料方面實現全面突圍，對于我國半導體產業而言，意義重大，代表著我國在第三代半導體領域逐漸跟上了行業的發展步伐。

獲得華為力挺從上述來看，山東天岳是一家極具發展潛力的半導體企業，為此，該公司在發展過程中，備受資本市場的追捧。
根據筆者了解，山東天岳在上市融資的過程中，獲得了華為哈勃投資公司的支持，從山東天岳的招股書來看，華為哈勃投資持股7% 。
顯然，華為非常看重山東天岳在半導體領域的發展，以投資的方式，助推山東天岳在半導體技術方面不斷創新。

從某種程度上來講，投資山東天岳也是華為突圍的方式。眾所周知，因為受到芯片規則的影響，華為芯片業務處于停頓狀態，想要實現突圍，必須要依賴國內產業鏈。