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羅永浩|AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光，或許設計上比LGA 1700插座更好

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羅永浩|AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光，或許設計上比LGA 1700插座更好

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【羅永浩|AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光，或許設計上比LGA 1700插座更好】羅永浩|AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光，或許設計上比LGA 1700插座更好

AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器 ， 屬于Ryzen 7000系列 ， 同時也是首款使用AM5插座的產品 ， 搭配600系列芯片組的主板使用 。 作為AM4插座的后繼產品 ， 插座的類型將從PGA更改為LGA ， 會有1718個觸點 ， 所以AM5插座也稱為LGA 1718插座 。 其結構為正方形 ， 40×40 mm的面積 ， 早在數月前網上就曝光了其新的固定方式 。

今天Igor'sLAB提供了AM5插座新的渲染結構圖 ， 顯示在鎖定機制上與英特爾的插座有很多相似的地方 ， 都是通過一個壓桿將框架推到插座上 。 這種做法可以確保壓力均勻分布 ， 操作也較為簡單 。 與LGA 1700插座不同的是 ， AM5插座的背板是通過四個螺絲和插座固定支架連接在一起 ， 以確保散熱器和AM5插座及處理器完全對齊 。 據稱 ， 該設計結合了AM4背板的設計強度 ， 并提供了多達8個固定點 ， 以均勻分布壓力 。
目前已經有報道指出 ， 英特爾LGA 1700插座在長期使用后 ， 因壓力過大導致CPU彎曲 ， 從而影響散熱效果 。 目前AMD的AM5插座的設計 ， 或許使用效果會比英特爾LGA 1700插座更好一些 。

AMD近期已確認 ， AM4平臺的CPU散熱器將與AM5平臺產品兼容 。 通過去年曝光的AM5插座的處理器觸點分布圖 ， 結合代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU類似“八爪魚”形狀的HIS ， 可以看到AMD為了讓底部有更多的空間用于放置觸點 ， 將電容放置在基板上 。
這樣做的好處是可以保持與AM4平臺的CPU有同樣大小的封裝 ， 從而提供了更好的CPU散熱器兼容性 。 對用戶而言 ， 過往的CPU散熱器在更換平臺以后可以繼續使用 ， 特別是一些散熱效能較好的高端型號 ， 避免了浪費、節省了資源 。

據了解 ， 如果不超過500g的CPU散熱器 ， 仍可以使用原來的雙點固定方式安裝 。 若超過500g的CPU散熱器 ， 則要通過更換框架組件 。 按照之前泄露的AM5平臺處理器的TDP信息 ， 新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次 ， 其中170W的TDP需要280規格的水冷散熱器 。 一般的Raphael處理器是介乎于105W-120W之間 ， 不過120W的TDP也比目前AM4平臺的配置提高了15W 。
根據AMD的說法 ， 除了代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU ， 代號Rembrandt的Ryzen 6000系列APU應該也會在隨后登陸到AM5平臺 。 不同的是 ， 前者基于Zen 4架構內核 ， 后者則是基于Zen 3+架構內核 。 新的AM5平臺與AM4平臺一樣 ， 會成為同樣長期使用的平臺 。

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