AMD|果然這樣!X光下看AMD Zen4:16核心只是開胃菜

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AMD已經官方披露了Zen4架構的規劃 , 包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍 , 都是5nm工藝 。
Zen4產品在桌面命名為銳龍7000系列(Raphael) , 新的AM5 LGA1718封裝接口 , 支持雙通道DDR5、PCIe 5.0 , 下半年發布 。
在數據中心則是霄龍7004系列(Genoa) , 新的SP5 LGA6096封裝接口 , 最多96核心192線程 , 支持12通道DDR5、128條PCIe 5.0 , 下半年登場 。
還有個衍生版Zen4c(Bergamo) , 針對云服務優化 , 最多128核心256線程 , 明年初推出 。
日前我們曾見過一張Zen4霄龍的諜照 , 但只有正面 。 現在新的諜照來了 , 正方面都有 。
這也是第一次看到新的SP4 LGA6096封裝接口 , 密密麻麻的6096觸點 , 分成了四組 , 每一組都是1524個 , 這已經比AM3接口的針腳數(1331個)都要多了 。
事實上 , SP5接口的針腳/觸點定義、安裝支架結構 , 早在去年就隨著某廠商被黑而泄露了 。
這顆樣品是入門的16核心32線程 , 最高加速頻率3.7GHz , 熱設計功耗195W , 但只是樣品規格 , 不代表最終SKU 。
更有趣的是 , 同時爆出的還有X光下的照片 , 可以看到內部三顆芯片:居中大的是負責輸入輸出的IOD , 左右各有一顆CCD , 顯然每顆只有8個核心 。
如果要湊夠96個核心 , 那就得12顆CCD , 這和AMD此前公布的示意圖布局完全相符 。
AMD之前公布的內部示意圖
【AMD|果然這樣!X光下看AMD Zen4:16核心只是開胃菜】猜測的Zen4 96核心霄龍每部布局圖

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