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主板|我愿稱之為Z660，微星B660M迫擊炮 WIFI D5主板首發測評( 二 )

酷睿處理器cpugen.g戰隊主板



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寫在前面1月5號凌晨的CES 2022發布會上 ， 英特爾除了帶來非K的桌面級Alder Lake-S處理器外 ， 也同步發布了主流級別的H670/B660/H610芯片組 。 相比于Z690芯片組產品動輒2K的售價 ， 親民許多的B660芯片組產品必然會成為絕大多數玩家的首選 。

根據外媒 TechPowerUp 整理的表格 ， H670、B660 和 H610 芯片組三款芯片組都將支持DDR5或DDR4內存 ， 不支持CPU 超頻 ， 其中H670和B660芯片組都將支持內存超頻 。 三款芯片組中規格最高的H670 ， 其實就是不支持CPU超頻的Z690 ， 主打高端辦公需求；主流的的B660擁有6條PCI-E 4.0通道和8條PCI-E 3.0通道；H610定位最低 ， 不支持 PCIe 4.0 ， 只有8條PCI-E 3.0通道 。

隨著12代酷睿CPU在性能上進一步進化 ， 與之搭配的主板也是在各家的軍備競賽中同步升級 ， 這里我也是第一時間拿到了微星B660M Mortar Wifi DDR5主板 。 這代B660迫擊炮給我最大的影響就是越級 ， 供電越級、擴展越級、內存支持越級 ， 如果不是碩大的B660寫在包裝上 ， 我說這是一塊Z660主板 ， 相信各位值友拿到手之后也會認可這個觀點 。

開箱曬物造型上B660M 迫擊炮 WIFI DDR5主板和B560M 迫擊炮 WIFI主板采用了同樣的設計語言 ， 黑色PCB搭配大面積的銀色散熱馬甲 。 但是B660M迫擊炮可以明顯的感受到進一步堆料的特征：馬甲面積更大 ， 拿在手里重量也更重了 。

B660M迫擊炮使用了6層的PCB設計 ， 從背面可以看到每個螺絲孔周圍多了一圈白漆 ， 主要是保護主板減少刮傷的作用 。

此外支持12代酷睿的主板都采用了最新的LGA1700接口整體封裝從正方形變為長方形 ， 尺寸從37.5×37.5毫米加大到了37.5×45.0毫米 ， 接口占據的位置明顯擴大 。

我敢把這塊主板稱為Z660最大的原因之一就是B660M 迫擊炮 WIFI DDR5主板的豪華供電 。 微星這次直接在千元主板上使用了12+1+1相的并聯供電 ， 采用ISL99360的DrMOS ， 鈦金電感 ， 最大電流為60A 。 這個供電能夠輕松搞定400W以上的功率 ， 即便用來帶i9-12900K也完全OK ， 放在2年前這就是2000元價位的Z490主板供電 。

與之相對應的CPU輔助供電也提升到了往年只有高端Z系列主板會使用的2X8 Pin ， 總感覺帶個i5浪費了 。

豪華供電必然需要豪華散熱來輔助 ， 不然Mos溫度一高全白搭 。 從側面可以看到B660M 迫擊炮超厚的散熱鰭片 ， 能夠有效把熱量均勻快速的帶走 ， 保證CPU穩定高頻運行 。

和Z690一樣 ， B660M迫擊炮也分為DDR4和DDR5版本 。 其中DDR5版本主板采用的是4條DDR5內存插槽 ， 單條最高容量32GB ， 最多支持128GB雙通道內存 ， 超頻方面最高能到DDR5 6400MHz+ ， 搭配Momery Try it技術 ， 小白也可以一鍵超頻 。

看完上半截我們來看主板的下半截 。 雖然沒有旗艦主板那種一體化的M.2鎧甲 ， 但是B660M迫擊炮還是在主流定位中首次為所有M.2插槽都配置了散熱馬甲 。 此外南橋芯片組上面也有厚實的銀色馬甲 ， 印有迫擊炮的LOGO ， 搭配準新的圖案 ， 感覺萌萌噠 。

把兩條散熱馬甲拆卸下來可以看到厚度驚人 ， 背面也是配有導熱貼 ， 可以很好的壓住高速固態的發熱 。

拆下馬甲后就能看到擴展區的全貌了 ， 2條M.2 2280接口都是支持PCIe 4.0 x4的 ， 提供飛一般的讀寫體驗 。 主板還有2個全尺寸的PCIe x16插槽 ， 第一條是CPU直出 ， 支持規格是PCIe 4.0x16；第二條是由B660芯片組提供 ， 支持PCIe 3.0x4 。 另外還有1條PCIe 3.0x1插槽 。

另外B660M迫擊炮主板還提供了前置TYPE-C接口和6組SATA接口 ， 這次應該沒有噴子說SATA不夠了 ， EZ Debug燈也有給到 。

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