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USB|華為掉隊后，去年安卓手機已經夠“卷”了，今年還“拼”得動嗎？

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USB|華為掉隊后，去年安卓手機已經夠“卷”了，今年還“拼”得動嗎？

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不知不覺 ， 我們已經步入了2022年 ， 在剛剛過去的2021年 ， 華為掉隊后 ， 安卓手機廠商在硬件上的比拼進入了到了白熱化階段 ， 已經是夠“卷”了 ， 不僅旗艦機影像實力越來越強 ， 連LTPO自適應高刷屏都已經普及 。
那么在在安卓手機圈已經越來越“卷”之時 ， 今年智能手機會朝哪些方向發展 ， 安卓手機廠商還能在哪些方面展開比拼 ， 還“拼”得動嗎？
性能：早已夠用 ， 到了該拼散熱的時候了

手機芯片已經進入到了4nm時代 ， 驍龍8Gen1和天璣9000的跑分都已超過100萬大關 ， 芯片性能早已夠用 。
去年9月發布的iPhone13系列 ， 全系搭載A15芯片 。 老辣的蘋果又秀了把精準的刀法 ， 入門機13/13mini采用GPU略遜一籌的殘血版 ， 只有13Pro系列才用到是滿血版A15 。 盡管如此 ， A15在性能方面還是輕松領先驍龍8Gen1和天璣9000 。
因此芯片廠商根本不擔心其性能 ， 而是將重點放在了功耗的優化上 。 高通優化了驍龍8Gen1的性能與功耗曲線 ， 并重點改進了日常低功耗使用時（3-5W）的表現 。 天璣9000的量產機型尚未發布 ， 根據現在消息 ， 功耗會控制得非常到位 ， 畢竟采用的是臺積電4nm工藝 。
蘋果也是一邊在性能上擠牙膏 ， 一邊重點改進A15的功耗 ， 取得了不錯的效果 。 數據顯示 ， 電池容量僅為2406mAh的iPhone13mini的續航 ， 比2815mAh的iPhone12還要好 。

手機廠商則是要解決發熱問題 ， 在去年12月發布的三款驍龍8Gen1手機上 ， 手機廠商都在想盡辦法讓驍龍8Gen1變得“涼涼” 。 moto edge X30采用5層由碳納米管和石墨烯組成的高功率石墨散熱模組 ， 散熱面積高達13261.46mm ， moto表示玩游戲45分鐘 ， 溫度不高于37.6° 。
在小米12上 ， 小米為其配備了面積達2600mm的超大VC液冷板 ， 經過測試 ， 玩游戲時的手機溫度是比小米11下降了不少 。 將于1月5日發布的iQOO 9系列 ， 更是全球首發疊瀑VC立體散熱系統 ， 采用了全面升級的層疊結構設計 ， 擁有3926mm的超大面積VC均熱板 。
芯片性能再強 ， 無法完全釋放出來也是白搭 。 手機廠商在散熱上堆料 ， 既是硬件上的比拼 ， 也是為了給用戶一個更好的操作體驗 。
屏幕：打孔屏還是主流 ， 折疊屏有望迎來快速發展

內卷之下 ， 手機的屏幕素質越來越高 ， 連不少千元機都用上了高刷OLED屏 ， 這里主要談談屏幕外觀設計 。 現在主流的屏幕形態 ， 有水滴屏（用于低端機型）、打孔屏（單孔和雙孔）、屏下攝像頭真全面屏和折疊屏 。
在今年 ， 個人覺得打孔屏依舊還是主流 ， 而且是以單孔為主 ， 雙孔因為視覺效果欠佳 ， 已經很少采用 。 根據可靠消息 ， iPhone14Pro/Pro Max也將拋棄劉海 ， 投入到打孔屏的懷抱 。
在2021年 ， 有三款主流品牌的手機采用了屏下攝像頭：中興Axon30、小米MIX4、三星 Galaxy Z Fold3 ， 機型偏少 ， 預計在今年也很難全面爆發 。

主要原因在于屏下攝像頭的自拍效果 ， 遠不及普通的攝像頭 。 在日常生活中我們還是能經常用到前置攝像頭的 ， 對于喜歡自拍的用戶來說 ， 他們也更加看重自拍效果 ， 屏下攝像頭無法滿足他們對于高畫質的需求 。

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