VR|喬思伯VR3機箱評測:能住進高端硬件的ITX小公寓( 二 )




外在喬思伯的機箱向來在外觀上都是做得相對簡單樸素的 , 可能不會給你留下特別深的印象 , 但對于大多人都應該是“還行”的評價 , 而這次VR3則變得到處是洞洞 , 其實這也算是今年機箱的流行設計之一 , 大家應該都見過不少Air、Mesh之名的新款網孔機箱 , 所以同樣走散熱取向的VR3 , 自然不會免俗 。

這樣更注重功能性的外觀設計 , 其實是很難稱得上好看的 , 加上本身就是塔式 , 難免讓人看著像是家里常見的某種籮筐 , 而且VR3也只是提供普通的黑白兩種配色 , 白色還能區分一下 , 黑色就真的...所以如果有其它更鮮艷活潑的配色 , 相信會讓VR3在外觀方面加點分數 。

而值得注意的是 , 不同于其它箱子用三塊鐵網拼接出來三面 , VR3的三面鐵網是無縫銜接的 , 面與面的邊緣用弧形過渡 , 看起來一體性挺好 , 而之所以能做到這樣的三面環繞 , 在于VR3采用了內外可分體的抽拉式設計 , 也就是外面看到的其實只是VR3的外殼 。

說來喬思伯似乎也是很喜歡這樣的抽拉式設計 , 包括在他們家的V11、V8 , 以及子品牌喬物一家BO 100等產品上 , 都有做成這樣的內外分體結構 , 且不說這是否“多此一舉” , 但在產品特色方面還是比較有家族共通性的 。






不過在VR3上面 , 這內框并沒有用到什么巧妙的固定結構 , 只是用螺絲固定 , 而且那條塑膠把手 , 雖看著蠻有小心思 , 但實際材質充滿軟綿綿的廉價感 , 拉動起來也沒啥信心 , 生怕大力一點就拉斷了 , 好在整個內框抽拉還是比較順暢的 , 沒有出現拉到一般就卡住的尷尬 。
最后在外觀部分還能一提 , 就是VR3的頂蓋是可以拆除 , 不過上面就沒有做網孔了 , 所以是否會對散熱有影響就可以看后面散熱測試了 , 而在角落還為I/O模塊留出了孔位 , 這里要小吐槽的是 , 我們評測用到的工程樣版上 , 那個開機鍵手感實在拉垮 , 希望實際零售版是改進好的 。
【VR|喬思伯VR3機箱評測:能住進高端硬件的ITX小公寓】
另外要提醒大家的是 , VR3雖然前置I/O接口有USB-C , 但實際上那只是個物理形式的C口 , 它的接線是與Type-A口共用的 , 也就是說 , 這個C口其實是只有5Gbps速度的普通USB 3.0 , 所以如果你需要用到高速傳輸的USB-C , 那就不要接到這個上面去了 。
內在與裝機體驗在卸掉頂蓋和三顆螺絲后 , 從VR3機箱的后面就能把內框架拉出來了 , 其實這個箱子的核心框架還是很緊湊的 , 只是外框像是穿了件加大碼衣服而已 , 而前面也提到了 , 這種垂直結構其實可以看作是A4結構的變種 , 主板和顯卡保持了背靠背的三文治結構 , 并在相較更大一點的體積下 , 可以支持280mm這樣級別的水冷排 , 這對散熱有非常大的幫助 。










在默認出廠下面 , 機箱內兩個硬盤架都安裝好的 , 可最多安裝4個2.5英寸SSD , 其中右側底部的硬盤架是會影響顯卡安裝的 , 否則只能安裝短卡 , 而且顯卡PCI-E擋板和插座默認還都是偏靠下的 , 所以要安裝目前主流的長顯卡 , 還要拆下來調整位置 , 實在有點多此一舉 。

至于裝機體驗上 , 這種結構裝起來還是蠻費功夫的 , 特別是對于絕大多數玩家 , 應該都沒有裝過這類機箱的經驗 , 所以第一次上手難免會很“勞搞” , 主要是內部空間狹窄 , 每個硬件的安裝順序是要提前規劃好 , 不然裝了這個 , 到下一個就會裝不進去了 , 所以很多時候可能并不是VR3裝不進某個硬件 , 而是安裝的方式不對 。

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