華為暢享8和8 Plus哪個好_華為暢享8 Plus與暢享8區別對比評測

近期，華為在西安交通大學舉辦暢享8系列新品發布會，正式發布了華為暢享8系列手機，其中包括華為暢享8、華為暢享8 Plus和華為暢享8e三款產品。那么華為暢享8和Plus有什么區別呢？今天我們就來全面對比8 Plus與暢享8的區別，希望對今后打算入手千元機的朋友有所參考。

華為暢享8 Plus與暢享8全面對比
首先我們來看看華為暢享8 Plus與暢享8硬件配置區別，先從全局角度看看兩者的細節區別，如下表所示。

從配置對比不難看出，華為暢享8 Plus和暢享8在屏幕尺寸和分辨率、處理器、RAM內存、ROM存儲、前置攝像頭、電池容量、價格等方面存在區別，而相同的地方主要在于機身配色、系統和手機特色幾個方面存在一致，下面我們具體來對比看看。
一、外觀區別
華為暢享8顯然沿襲了該系列的一貫作風，在設計與工藝方面絲毫沒有妥協，比如其背部。邊角及四周的弧度令華為暢享8在視覺上看來更為纖薄，拿在手中也更加貼合，即便長時間握持也不會有負累感。整體來說，背部的元素相對較少，顯得沒那么繁雜。下方居中的華為logo及出廠、型號信息等也不是很明顯，當然這也是華為手機慣用的設計，已經成為其手機的標志圖騰。

華為暢享8正面
華為暢享8背面
華為暢享8 Plus采用了金屬機身設計，厚度僅為7.89mm 。握在手中配合剛好的分量，手感十分不錯。機身背部為了保證信號溢出做了U型切槽設計，在光線的反射下和攝像頭包邊、指紋識別切角相映成輝，給人一種精致大氣的感覺。除了纖薄的機身與出彩的設計以外，機身背部細膩的噴砂處理也讓整機的手感有了進一步的提升。此外像是鍵位、指紋識別等位置擺放也很符合人體工程學。單手一握，即可輕松夠到指紋、和電源鍵，使用起來十分方便。

華為暢享8 Plus正面外觀

華為暢享8 Plus背面外觀
此外，華為暢享8 Plus機身更薄，擁有雙前置攝像頭，拍照更好。
二、性能區別
華為暢享8搭載的是高通驍龍430八核處理器，標準版采用3GB運行內存和32GB存儲空間。而華為暢享8 Plus則搭載了更知名的海思麒麟659八核處理器，標準版采用4GB運行內存和64GB存儲空間組合。
決定一款手機性能的核心硬件主要取決于處理器，而高通驍龍430在功耗控制和性能大小等方面要明顯低于麒麟659.我們知道驍龍430定位入門級，而麒麟659定位中端級，很顯然不是一個級別的。但綜合來看，還是麒麟659方案更為成熟值得推薦一些。