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前些天 , 高通召開新品發布會 , 正式發布了一款旗艦芯片——驍龍8gen1 , 中文名稱“全新一代驍龍8移動平臺” 。
其是驍龍888迭代版本 , 定位高端 , 所以不出意外該芯將直接奠定明年國內各家手機廠商高端旗艦機型的基調 。
所以驍龍8gen1發布后 , 很多人對其全方位參數及數據極為關注 。
驍龍8gen1 CPU采用“三段式”八核設計 , 一顆3.0Ghz的Cortex X2超大核 , 3顆2.5Ghz的Cortex A710大核 , 4顆1.8Ghz的Cortex A510小核 。
【摩托羅拉|驍龍8性能實測出爐:又是一款“火龍”,功耗比前代還高,moto搶了個寂寞】圖像處理器(GPU)部分 , 驍龍8gen1采用全新一代Adreno設計 , 據高通官方給出的消息 , 驍龍8gen1 CPU較上一代性能提升20% , 功耗降低了30% , GPU性能提升了30% , 功耗降低了25% 。
但值得注意的是 , 驍龍8gen1發布會后 , 高通高管接受了媒體及專業數碼媒體的群訪 , 其中有一個問題就涉及到了性能提升及功耗降低 , 高通給出的答案是“極為特殊的場景下 , 性能提升及功耗降低才可同時實現” 。
換言之 , 驍龍8gen1這個性能提升及功耗降低并不會同時存在 。
以上只是高通官方給出的紙面參數 , 那么驍龍8gen1具體表現如何呢?
昨日晚間 , 聯想召開新品發布會 , 發布了國內首款驍龍8機型——Moto edge X30 , 關于Moto edge X30配置這里就不再贅述 , 不清楚的小伙伴可以移步:小米哭了!國內首款驍龍8 , Moto Edge X30僅售2999元?
Moto edge X30目前尚未開售 , 但不少專業數碼博主已拿到聯想寄出的媒體機 , 據實測數據 , 驍龍8gen1又是一款“火龍” , 在測試原神這款游戲時 , Moto edge X30機身溫度直接飆到駭人的61℃ , 難以握持不說 , 實時幀率表現也不太穩定 。
這其中固然有聯想自身的因素 , 比如其內置的散熱措施比較一般 , 僅用了墨烯貼紙和銅箔 , 且連一半的機身都沒覆蓋完全 , 近乎裸奔 , 但驍龍8gen1超高發熱及功耗表現還是基本實錘了 。
原先驍龍888性能及穩定性表現就飽受批評及吐槽 , 現在驍龍8gen1不僅沒有改善及解決相關問題 , 反而更嚴重了 , 譬如某游戲場景下驍龍888功耗不到10W , 而這次驍龍8gen1直接搞到了近11W , 如此高的功耗 , 機身溫度驟升 , 那系統不降頻降幀就見鬼了 , 等著起火爆炸?
最后值得注意的是 , 驍龍8gen1雖然CPU拉胯 , 但圖像處理器(GPU)性能提升還是令人側目的 , 據外媒給出的測試數據 , 驍龍8gen1 GPU性能介入A14與A15之間 , 僅次于蘋果M1 。
驍龍8gen1具體性能如何還有待繼續觀察 , Moto edge X30畢竟是孤例 , 而且還是自身散熱措施并不太好的孤例 , 等到小米、Realme、iQOO等散熱措施堆起來的旗艦發布 , 看看表現如何 , 再給驍龍8gen1綜合性能下定義及評論比較合適 。
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