CPU|兩大4nm處理器改名字了?其命名方式,把我整懵了

CPU|兩大4nm處理器改名字了?其命名方式,把我整懵了
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時間已經到來了十一月的中旬 , 這也意味著高通此前宣布將在本月30日舉行的驍龍技術峰會也會很快到來 , 在會上我們就會見識到了被各種曝光、預熱的下一代驍龍旗艦處理器了 。 與此同時 , 在高通開始預熱的時候 , 作為競爭對手的聯發科似乎坐不住了 , 也開始對自家產品進行了宣傳 。
本以為這兩家會提前給大家透透底其性能表現 , 但沒想到這兩家像是商量好似的 , 都在產品命名上達成了共識 , 于是 , 我們吹了大半年的驍龍898和天璣2000都沒了……
首先是高通這邊的消息 , 據博主@數碼閑聊站披露 , 他表示代號為SM8450的高通迭代旗艦產品將命名為Snapdragon 8 gen1 , 也就是新一代驍龍8代處理器 。
不得不說 , 這個命名規則我真的是有點無力吐槽 , 主要是這玩意要怎么讀才能順口 , 總覺得不如驍龍898方便~
最后是關于聯發科的產品消息 , 據博主@i冰宇宙表示 , 不僅高通的旗艦產品命名會改 , 聯發科的產品也會改 , 將由此前曝光的天璣2000改為天璣9000 。
另外 , 該博主還調侃了同樣要在近期發布的三星Exynos處理器 , 不如一起改了算了~
從這兩款命名方式來看 , 這兩家廠商都已經不講武德 , 不按套路出牌了 。 高通那邊還可以解釋 , 據傳聞說是 , 其背后的研發團隊來自于英特爾的員工 , 所以命名方式有點獨特 。
而天璣9000則頗有些蹭麒麟9000的嫌疑 , 當然了 , 這只是說說而已 , 具體情況還要看聯發科官方怎么解釋 , 大家怎么想了 。
規格上 , 驍龍 8 gen 1處理器將基于三星4nm工藝 , CUP部分1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核 , GPU部分Adreno 730 。
天璣9000處理器將基于臺積電4nm工藝 , CUP部分1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核 , GPU部分Mali-G710 MC10 。
從參數來看 , 基本上相差不大 , 因此在性能上應該也不會有太大的差距 , 就看高通采用的三星工藝是否穩定了 , 要不然真的會被聯發科采用的臺積電后來居上 。
【CPU|兩大4nm處理器改名字了?其命名方式,把我整懵了】最后還是想說 , 與其在命名上做文章 , 不如好好的優化功耗吧……

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