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三星|不黑不吹，華為麒麟芯與蘋果、聯發科、高通的差距開始拉大了

三星|不黑不吹，華為麒麟芯與蘋果、聯發科、高通的差距開始拉大了
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三星|不黑不吹，華為麒麟芯與蘋果、聯發科、高通的差距開始拉大了

一年多之前 ， 說起高端手機芯片 ， 大家對比的一般是蘋果A芯片、高通驍龍、華為麒麟芯片 ， 最多還加上一個三星Exynos系列 ， 很少扯上聯發科 。
那時候華為麒麟芯片還叱咤風云 ， 是最頂級的手機芯片之一 。 而聯發科則依然是中檔芯片 ， 都無法真正PK蘋果、高通、華為 。
不過事情變化也相當快 ， 去年9月15日后 ， 華為麒麟芯片就無法生產了 ， 暫時成為了絕唱 。 而在今年9月份 ， 蘋果發布新的A15芯片 ， 性能再次提升 。
接著前幾天高通首發臺積電4nm芯片天璣9000 ， 性能直追蘋果A15 ， 直讓人驚呼聯發科YES 。
而不久之后 ， 高通想必也會發布新一代芯片驍龍898（暫時命名） ， 工藝可能也是4nm ， 用上ARMV9新架構 ， 再加上新的CPU、GPU核 ， 想必性能也會提升 。
同樣的三星預計也會發布新的Exynos芯片 ， 畢竟一年一代旗艦芯片 ， 這個節奏 ， 如果沒有意外出現 ， 大家都不可能被打亂 。
但這一代旗艦芯片中 ， 再也沒有了華為麒麟 ， 華為依然只能拿麒麟9000來與大家比較 ， 相比于大家 ， 華為麒麟芯片已經落后了一代了 。
并且 ， 隨著這個時間拉長 ， 那么相應的也就意味著 ， 華為麒麟與蘋果、聯發科、高通芯片的差距也就會越來越大了 。
雖然 ， 華為的麒麟芯片研發不會停止 ， 依然在進行 ， 但大家都清楚 ， 停留在設計圖紙上的芯片 ， 它無法流片 ， 生產 ， 驗證 ， 無法使用再改進 ， 它與能夠生產并用于實際應用的芯片 ， 還是會有一些不同的 。
而如果幾代芯片都是只能停留在圖紙上 ， 無法最終生產出來 ， 并使用在手機上的話 ， 這個理想與現實的差距 ， 可能也就越來越大了 。
【三星|不黑不吹，華為麒麟芯與蘋果、聯發科、高通的差距開始拉大了】所以說 ， 真希望華為麒麟芯片能夠早日突破封鎖 ， 能夠生產出來 ， 否則這樣拖下去 ， 好不容易與蘋果、高通平起平坐的江湖地位 ， 可能就保不住了 。

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