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小米科技|小米12S實測性能提前泄露，游戲不虛iPhone( 二 )

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評價一款芯片必須要依靠實際銷售到消費者手中的手機產品 ， 而就小米12S系列目前公開的游戲、跑分、續航成績 ， 驍龍8+顯然值得人們給予更多信任 ， 當然 ， 這會是個不短的過程 。 隨著小米和其他廠商的驍龍8+手機陸續上市 ， 這款“半代芯片”會收獲屬于它的真實評價 。
高通vs聯發科 ， 高端手機芯片迎來新格局驍龍8+是高通等候多時的反擊戰 ， 從芯片廠商到手機廠商多方都在對外釋放同一個信號 ， 過去兩年間因芯片造成的市場輿論 ， 現在終于有機會化解了 。
【小米科技|小米12S實測性能提前泄露，游戲不虛iPhone】在過去兩年間 ， 高通先后帶來了驍龍888和驍龍8兩款旗艦移動平臺 ， 各自有針對AI、影像、連接、安全的優質提升 ， 但市場口碑始終沒有達到之前產品的高度 。 生產制程讓當時的移動平臺出現了意料之外的體驗落差 ， 高端手機變得比之前更容易發熱、卡頓 ， 消費者開始選擇觀望 。

（圖源：高通）
有一段時間內 ， 部分廠商開始使用驍龍870來推出主力的中高端機型 ， 這是2019年底發布的驍龍865芯片的改款 ， 因為有著近幾年驍龍旗艦平臺最好的能耗表現 ， 所以得到了網絡輿論和實際銷售的多重認可 。 但不可能一直使用驍龍870 ， 它的外圍規格在當下已經顯得有些過時了 。
于中低端市場蟄伏已久的聯發科 ， 抓住了高通平臺相對不穩定的機會 ， 試圖用規格相近但生產制程占優勢的芯片 ， 在手機廠商和消費者獲得更多認可 。 采用臺積電4nm工藝代工生產的天璣9000芯片就是這期間的產物 ， CPU架構跟驍龍8高度相似 ， 整體能耗表現卻占據上風 。
要說2022年手機芯片最大的贏家 ， 其實是被聯發科定義為輕旗艦的天璣8100芯片 。 雖然CPU沒有超大核 ， 卻因為臺積電代工的能耗紅利 ， 在中高端手機上表現出了更可靠的性能、體驗、價格平衡 。 今年上半年最暢銷產品中 ， 有多款新品都搭載了天璣8100 ， 并且口碑同樣不錯 。
由此可見 ， 獲得代工切換相應加成的驍龍8+ ， 有不低的概率將要一轉驍龍旗艦平臺在此前遭遇的不順 ， 真真正正將峰值性能提升轉化為更全面的體驗進步 。 另有消息稱 ， 驍龍8+會有比往年的“+”后綴產品更長生命周期 ， 直到2023年中都會有新品手機上市 ， 且競爭力十足 。

（圖源：聯發科）
面對高通新招 ， 試圖改變中高端移動芯片市場格局、今年已經收獲許多正面評價的聯發科拿出了后手天璣9000+ ， 接下來數個月內會有采用這款超頻版芯片的新手機上市 。 根據微博博主數碼閑聊站爆料 ， 聯發科將在年底帶來參數非常好看的天璣8系后續芯片 ， 有望鞏固市場地位 。
多方面改進 ， 下半年新機有得看高通聯發科都帶來了2022年下半年的新款芯片 ， 對消費者來說帶來了新問題：搭載新款芯片的手機值得期待嗎？它能夠滿足人們關于換機后體驗提升的需求嗎？
綜合目前放出的種種能耗表現 ， 搭載驍龍8+和天璣9000+的新品手機值得報以關注 。 解決了能耗問題后 ， 那些影響實際體驗的環節也都迎刃而解——手機發熱不明顯也就不會降頻 ， 不降頻也就能長時間穩定運行不卡頓 ， 耗電更低便可以用得更久 ， 用戶也就能持續上網攝影玩游戲 。
有的人會說 ， 驍龍865/驍龍870手機的性能已經相當夠用 ， 新架構帶來的性能提升不重要也就沒必要換機 。 這樣的說法頗有道理 ， 但不能因此否定高性能的價值：足夠充分的性能將是優質體驗的基石 ， 縱使能耗再優秀 ， 沒有性能作為支撐便很難發展出AI、影像等方面的進化 。

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