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機箱|不僅要強大性能，更要超高的顏值，酷睿12代DDR5高端平臺裝機推薦( 三 )

數碼主板翼龍酷睿處理器機箱



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機箱|不僅要強大性能，更要超高的顏值，酷睿12代DDR5高端平臺裝機推薦

隨著元宵節的結束 ， 春節這個傳統節日也算是畫上了一個圓滿的句號 ， 新的一年也徹底展開 。 作為一年的年初 ， 有熱鬧的開學季同時也有開工季 ， DIY市場的新品也開始陸陸續續的正式發布推出 ， 因此今天就打算用最新的Intel酷睿12代DDR5平臺為大家帶來一套高端的裝機盛宴 ， 給大家在新的一年裝機時候帶來更多的裝配參考 。

一、配置選擇


CPU方面個人推薦酷睿的i7-12700K ， 目前的酷睿i7-12700K/KF在12代家族里面性價比是非常靠前的 ， 這顆CPU采用了最新的Intel 7 Alder Lake架構 ， 擁有8大核4小核共計12線程 ， 最高可以達到5.0Ghz睿頻 ， 憑借著上述規格也終于打了個漂亮的翻身仗 ， 將隔壁同定位的銳龍R7 5800X輕松斬于馬下 ， 并且隨著時間的推移 ， i7-12700K的價格相較于首發價也一直在走低 ， 現在的價格就非常適合入手 。

主板方面這次就跳過常規的ROG SRTIX系列而是選擇了來自真正ROG純血系列的MAXIMUS Z690 HERO ， 這一代的純血ROG系列主板在名稱上也終于做出了改變 ， 不再以羅馬數字來區分代數 ， 而是更改成更好辨認的芯片組型號來進行區分 ， 我個人還是非常喜歡這點改變的 。

與常規的ROG STRIX不同 ， ROG純血系列的主板第一上手感覺就是要比ROG STRIX的質感要來得更加高 ， 整體的散熱裝甲覆蓋率也高于ROG STRIX系列 。

碩大的點陣狀“敗家之眼” ， 得益于Z690芯片組的提升 ， Z690系列主板的M.2接口均全部支持PCIe4.0標準的SSD固態硬盤 ， 而在MAXIMUS Z690 HERO上第一條M.2接口甚至還支持未來的PCIe5.0標準的SSD固態硬盤 。

I/O散熱裝甲區域也加入了全新的POLYMO燈效 ， 在亮機的時候有著特別新穎的燈光效果 。

不過要說目前ROG純血系列主板最大的缺點之一就是只有DDR5內存的版本 ， 全系均沒有DDR4的版本 ， 因此在內存方面復出的成本要稍微偏高了 ， 不過還好隨著時間的發展 ， 現在的DDR5內存的價格也終于沒有首發時期那么難以下手了 。

既然主板方面僅支持DDR5的內存 ， 那么這次裝機就嘗鮮一下最新的DDR5內存吧 ， 在款式方面選擇了目前在已發售陣營中價格與外形都有著不錯表現得XPG 龍耀LANCER DDR5 5200 32GB（16G*2）套裝 。

XPG 龍耀LANCER DDR5內存在外觀設計方面延續了其在XPG D50系列內存上的設計 ， 外表覆蓋的依然是標志性棱角分明的1.95mm散熱合金馬甲 ， 其RGB發光區域在側面也也就保留了一塊三角區域 ， 但是在合金馬甲的表面上增加了更加細膩的拉絲以及條紋裝飾 。

XPG 龍耀LANCER DDR5內存目前標稱頻率為5200Mhz ， CL38的時序 ， 運行電壓為1.1V ， 并且支持片載的ECC ， 內建的PMIC電源架構也能實現更加穩定的供電 。


內存頂部的燈帶在亮機效果后也是一如既往的均勻 。

固態方面也得益于Z690芯片組全面擁抱PCIe4.0標準 ， 因此這次選擇了由全PCIe4.0固態來組成這套配置的存儲池 。

主要的系統盤選擇了XPG 翼龍S70 1TB PCIe4.0固態 ， 這款固態的標稱讀取速度為7400MB/s ， 寫入速度為5500MB/s ， 速度方面非常驚人 ， 這參數放進旗艦PCIe4.0的固態里面也是頂尖的存在 。

定位發燒旗艦級別的XPG翼龍S70由于性能的大幅提高需要更強的散熱馬甲來壓制其主控的熱量 。 XPG翼龍S70標配的散熱馬甲采用了多層散熱的設計 ， 表面進行了細磨砂處理 ， 整體質感非常高端 。 不過由于這個馬甲體積過于龐大了 ， 因此實際裝機的時候還是需要拆卸掉才能裝入主板 ， 不過好在這次選擇的主板M.2槽位支持固態顆粒的雙面散熱 ， 因此也無需擔心 。

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