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與往年相同 , 每當新旗艦平臺發布 , 都會有許多手機廠商搶首發 , 從高通驍龍到聯發科 , 都是如此 。
因為首發處理器可以給廠商多帶來一個賣點 , 而且比其他廠商會早開賣一段時間 , 產品本身的銷量也會因為首發兩個字得到大幅度提升 。
除非是和華為海思麒麟以及蘋果A系列處理器一樣不對外開售 , 不然搶首發已經成為了每年必須要表演的一個節目了 。
只是到了2022年之后 , 手機廠商除了要搶高通驍龍的首發之外 , 還要去搶購聯發科處理器的首發 。
要知道 , 這幾年的聯發科真的不一樣了 , 從天璣1000+開始 , 憑借極高的性價比迅速在手機高端SOC市場中站穩了腳跟 。
后來的天璣1100和天璣1200更是立足于中低端市場 , 讓很多手機產品搭載之后 , 在性能方面的表現提升許多 。
那么到了2022年 , 天璣8000和天璣9000遭到了公布 , 雖然還沒有新機正式搭載 , 但工程機的測試數據早就公布了 。
不僅功耗可以控制在比驍龍8 Gen1更低的水平上 , 同時性能也有著不錯的表現 , 這也是堆料所展示出來的優勢 。
而且 , 如今的聯發科處理器也開始“雙開花”了 , 一方面是天璣9000處理器被各種吹捧 , 也有很多手機廠商愿意進行搭載 , 并且沖擊高端旗艦市場 。
當然 , 曾經的聯發科一直在反復打造自家產品逆襲的人設 , 然而并沒有獲得足夠的認可 。
但我覺得 , 到了天璣9000之后 , 應該會帶來很不錯的表現 , 因為目前有很多廠商開始了打磨之路 , 只為讓日常使用體驗更好 。
重點是今年是聯發科全力沖擊高端的一年 , 所以天璣9000規格堆得很高 , 只是目前大多數官宣的廠商都還處于沉默的狀態 , 不知道能不能真正的逆襲 , 但也算是提升了期待 。
其次 , 當天璣9000處理器還沒有搭載到新機上面 , 關于下一代產品就已經落實了 。
具體來說 , 根據臺積電的規劃 , 3nm工藝今年下半年量產 , 不過初期的產能很可能是分配給蘋果及Intel兩家大客戶 , 其他廠商要排隊 , 至少明年才有希望 。
但是 , 聯發科3nm也是確定下來的 , 聯發科官方也確認會有3nm工藝的投片 。
所以說 , 采用了臺積電工藝的新款處理器 , 實力應該會得到更大的提升 。
因為對于很多用戶來說 , 只認可臺積電工藝的技術 , 并不是特別認可三星代工的處理器 。
例如搭載臺積電工藝的驍龍865處理器有著不錯的口碑 , 然而三星工藝的驍龍888處理器卻有著非常糟糕的表現 。
關鍵是有消息稱高通會在今年下半年推出改用臺積電4nm工藝的Plus版本 。
由此可見 , 高通驍龍也要換工藝了 , 這也變相證明三星工藝確實存在一些瑕疵 。
還有 , 臺積電版本的驍龍8將會在Q3季度批量上市 , 也就是7月份之后 , 下半年的一些旗艦有機會配備 。
那么當高通驍龍和聯發科采用同樣工藝之后 , 就看哪家廠商的堆料能夠給力一些了 。
只有突破手機性能瓶頸 , 然后讓產品本身的功耗變得很低之后才能夠真正的讓手機用戶接受 。
不然的話 , 兩款處理器的口碑都不會變好 , 所以今年也算是兩者的真正對決了 。
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