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去年年末有文章預測 ， 可折疊手機將在今年迎來爆發 ， 但事實上可折疊手機的爆發從去年年底OPPO和華為可折疊手機發布之后就提前開始了 ， 而且這股可折疊手機的熱度也沒有在這兩款手機發布以后迅速冷卻 ， 反而又將要在本月10號迎來新成員 。
日前 ， 榮耀官方宣布榮耀Magic V可折疊手機將會在1月10日正式發布 ， 官方還同時放出了這款手機的外觀一角 ， 從中可以看到 ， 榮耀新款可折疊手機將采用橫向可折疊設計 ， 背面配備的是后置三攝 ， 并在機身表面還有類似于旅行箱的條紋 ， 這種設計使得這款手機看起來十分硬朗 。 然后 ， 也可以發現這款手機還配備了一塊副屏 ， 而且這塊屏幕還采用了今年流行的局中打孔設計 。
由于官方此前的預熱一直都集中在外觀方面 ， 所以對這款手機的配置數據很少提及 ， 但是卻已經有數碼博主曝光這款手機的部分關鍵信息 。 比如 ， 在處理器方面 ， 多數信息都顯示榮耀Magic V將會搭載一顆驍龍8 Gen 1處理器 。 而在續航方面 ， 根據站哥爆料雖然受鉸鏈影響難度很大 ， 但是榮耀Magic V還是將可能支持66W快充 ， 因此性能和充電速度 ， 自然都不會差！
【榮耀magic|后置三攝加持！榮耀Magic V定檔1月10號】
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